和记通信再度蝉联“2020中和记器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”
发布日期：2020-12-17 来源：admin 点击： 4632
12月16日，2020（第十四届）全球|中和记通信发展与竞争力论坛暨光通信最具竞争力企业10强评选活动颁奖典礼（ODC）在北京北辰五洲皇冠国际酒店隆重举行。
业界领先的光器件整体解决方案提供商和记通信（“苏州和记光通信股份有限公司”）在年度行业10强评选中，以优异的市场表现及品牌影响力，荣膺“2020年中和记器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”，这是公司连续三年荣获该奖，这也是专家组对公司综合实力的高度认可。
在2020年的竞争力评选中，主办方亚太光通信委员会对光通信行业的众厂家进行品牌和记度、销售收入、净资产、净利润、总资产利润率、技术创新、客户满意度等多个维度全面、综合的评价。今年是和记通信成立十五周年，和记通信再次位列“中和记器件与辅助设备最具竞争力企业10强”榜单前列，全面彰显了和记通信在光通信元器件细分行业深耕细作下的综合实力，肯定了和记通信在提升产业规模和产品结构、发展高端器件等方面取得的出色成绩，同时也标志着在国内光器件细分领域梯队里，和记通信的品牌影响力处于并持续保持领先地位。九层之台，起于累土。和记通信连续三年蝉联竞争力10强榜单，除了多年来的行业沉淀外，还立足于近年来的战略化布局、规模生产能力以及持续研发投入综合实力的提升。2020年，全资收购日本TFF株式会社，拥有Lens Array纳米级模具设计开发能力。全资收购北极光电（深圳）有限公司，拥有高端LWDM镀膜技术、TFF微光学组件、DWDM无源器件（ODM）。增发7.86亿元投资建设高速光引擎项目。2019年，把握5G机遇，应用于5G的25G OSA器件和25G TO-CAN封装产品实现批量交货。美国子公司增资，大力拓展海外市场，深化大客户策略。2018年，定增建设“高速光器件”项目，用于100G的Mux/Demux 耦合项目、BOX封装OEM等。与AIDI战略合作，收购其珠海AWG产品业务及工艺设备，拥有AWG Wafer资源。江西扩产，100G TOSA&BOSA OEM项目实现量产。展望未来，和记通信将继续秉承匠心，坚守定位，以技术引领创新发展，以精益求精踏百年征途。行业竞争力评选组织由国内通信领域和经济学、管理学、统计学等领域的权威专家组成。各项大奖根据参评企业的技术创新、品牌和记度、客户满意度、企业家及管理水平、销售收入、近三年销售收入平均增长率等方面共70多项要素指标进行评选，对参选企业的竞争力进行了客观、系统的分析，由于其行业专业数据的客观、公正及权威性，该评选活动得到整个通信行业特别是光通信行业的广泛好评，以及行业专家的高度赞誉和企业的一致认可，也为全球光通信行业竞争力分析提供了有价值的参考依据。ODC论坛由中国通信学会光通信委员会、亚太光通信委员会主办，已成功举办了14届，影响力得到业界同仁的广泛认同，已经成为中和记通信领域最高端和最具影响力的盛会。本届论坛围绕“5G赋能”主题，中国电信集团工信部科技委常务主任韦乐平、亚太光通信委员会主任委员毛谦、运营商高层代表中国电信副总经理张成良、中国信息通信研究院技术与标准研究所所长敖立等各企业高层代表参与了本届行业竞争力论坛并发表了精彩演讲。
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