和记协办CFCF2021光连接大会与业界共襄盛会-企业新闻

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和记协办CFCF2021光连接大会与业界共襄盛会

发布日期：2021-07-05 来源：admin 点击： 4011

2021年6月23-25日，由光纤在线、和弦产业研究中心、苏州原石会展服务有限公司联合承办，由旭创科技、和记通信、海光芯创、海拓仪器联合协办的第六届光连接大会（CFCF2021）在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举办。

大会邀请有50+演讲嘉宾、80+参展商、1000+专业观众齐聚苏州金鸡湖，分享最前沿通信行业的技术信息、解读最新产业政策、全面链接产学研资平台，是一场中和记通信行业的专业盛会。

本届大会面各新一代光网络传输、DCI 与高速光互联网络的未来，立足于光网络基础建设，以光器件、光模块、光电芯片企业为中心，进行上下游延展。邀请邀请业界顶尖专家将汇聚一堂，大会呈现了30多场精彩演讲，覆盖光通信全产业链，同时还呈现了多场精彩圆桌讨论，打造光通信全产业链交流与互动平台。

业界领先的光器件整体解决方案提供商和记通信作为协办单位精彩亮相了本届光连接大会，公司市场副总经理王志弘在“下一代器件”分论坛上发表了精彩演讲，与业界专家一起共同交流和探讨行业发展新动态、新趋势。

和记通信主题演讲

CFCF2021大会光电芯片&下一代器件分论坛

演讲主题《高速光器件封装平台及器件的演进》

演讲嘉宾王志弘和记通信市场副总经理

王总演讲中给大家全方位介绍了和记主要封装平台：同轴封装、手动耦合封装、自动耦合封装以及各自的技术工艺特点。报告还给大家展示了和记通信针对100G、400G SR市场连接应用的MT解决方案，100G PSM4/400G DR4-500m光器件解决方案，100G CWDM4/CLR4/400G-2xFR4、100G LR4/400G LR4/LR8-10km，100G-ER4-40km封装解决方案等。报告还探讨了400G以上产品开发应用方向。王总深入浅出地讲解，让行业观众对和记通信产品和方案有了更为全面深入的了解。

和记通信50G组件产品荣获产品创新奖

和记通信50G 集成化一体式组件荣获CFCF2021光连接大会20121产品创新奖。该奖是对和记通信在技术创新、产品研发、品牌影响力等方面突出表现的肯定。

本次CFCF 2021光连接大会组委会，在对和记50G集成化一体式组件的获奖理由中提到：采用LWDM Z-BLOCK方案，提高产品的耦合效率，小尺寸、低成本的解决方案。

50G 集成化一体式组件，满足数据中心及某些特殊工业级场景传输距离40km产品的需求；此产品采用LWDM方案，满足Case温度-40°C to +85°C BIDI的器件要求；内部采用抗Wiggle和电隔离设计，并放置了准直LENS和隔离器，提高产品绝缘度，点精度，隔离度等技术指标；产品内部采用LWDM Z-BLOCK方案，提高产品的耦合效率，缩小了空间，提供低成本定制化解决方案；

“2021年度最具影响力光通信产品颁奖盛典“由光通信和记市场咨询公司—和弦产业研究中心（简称C&C）发起，旨在评估具有代表性的光通信产品在行业的影响力。评估过程基于产品的销售情况（市场占有率）、技术领先或创新能力（下一代的引领者）水平、品牌和记度（媒体宣传）三个维度，邀请入围企业的客户、供应商、行业终端用户、CFOL评审专家、市场分析师等60位评委会委员共同打分，最终授予排名优胜者年度最具影响力光通信产品称号，以表彰在领导力、技术创新、品牌建设等方面做出卓越贡献的企业代表，鼓励和号召优秀的企业发挥榜样作用，推动产业健康、持续的发展。

和记通信——胸牌赞助