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高速BOX器件封装解决方案

解决方案优势

具备AWG/TFF封装高精度、高可靠性贴装和金丝键合能力;
具有高精度加工和组件设计组装能力;
具有光学模拟和分析能力,能够提供各种定制的带LENS组件;
高精度芯片贴装技术能力;
高分辨率3D视觉影像自动耦合能力;
平行光路设计和制造能力。

八大方案

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